Kurzbeschreibung
Für den Aufbau von Prototypen stehen ein moderner und automatischer SMD-Bestücker, eine Dampfphasen-Lötanlage sowie entsprechende Ausstattung für manuelle Lötarbeiten und Rapid-Prototyping-Technologie zur Verfügung.
Ein Wire-Bonder (zur Konnektierung von ungehäusten Chips auf Trägerlaminaten) ist ebenfalls vorhanden.
Ansprechperson
Univ.-Prof. DI Dr. Andreas Stelzer
Research Services
Prototypenbau, Rapid Prototyping, Leiterplatten und Löttechnik.
Methoden & Expertise zur Forschungsinfrastruktur
Elektronische Aufbautechnik, Schaltungsaufbau, Prototypenbau, Wire-Bonder.
Zuordnung zur Forschungsinfrastruktur
Für Details kontaktieren Sie bitte die verantwortliche Person.