Kurzbeschreibung
Reinraum Klasse 5 (EN ISO 14644-1), 300 m²
• Mikro- und Nanofabrikation: M(O)EMS, RF-Filter, integrierte Photonik, Wafer bis zu 200 mm
• High-End Equipment für unterschiedlichste Forschungsdienstleistungen (Design, Simulation, Charakterisierungen, Testen,…etc.)
• Fokus auf Hochleistungs-Piezodünnfilm-Technologien
• Reinraum-Expert:innen mit jahrelanger Erfahrung
RESEARCH SERVICES
Im Bereich „Microsystems“ wird an neuen Technologien für MEMS-Komponenten geforscht. In enger Zusammenarbeit mit Industrie- und wissenschaftlichen Partnern werden Spitzen-Technologien von Design über Proof-of-Concept bis hin zu Prototypen entwickelt.
Ansprechperson
DI Heimo Müller
Research Services
Sensor element / material Analysis, micro-electro-mechanical-systems, acoustic MEMS, photonic MEMS, Heterogeneous Integration Technologies (HIT), 3D-Integration, Chip-Bonding
Methoden & Expertise zur Forschungsinfrastruktur
Thin film technologies
• Materialien für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie
• Physikalische und chemische Gasphasenabscheidung
• Wafer bis zu 200 mm
• Breite Palette an hochmodernen Charakterisierungsequipment
• Exklusives Cluster-Tool für PVD und Ätzen
Integrated Photonic Technologies
• Design, Modellierung und Herstellung von integrierter Photonik
• Metaoptische Systeme
• Wafer-Level Optiken
• 200 mm-Fertigung und Prototyping
Piezoelectric Microsystem Technologies
• Design und Konzeption von Dünnschicht-Mikrosystem-Umwandlern auf uni- oder multimorpher-piezoelektrischer Basis (PMUT, SAW/BAW, Mikrospiegeln, Mikrofone, Mikrolautsprecher etc.)
• Integration hochqualitativer piezoelektrischer Dünnschichten (AIN, AIScN, PZT) auf 200-mm-Si- und -SOI-Wafern in neuartigen Mikrofabrikationsprozessen
• Entwicklung von speziellen Charakterisierungs-Setups für die Charakterisierung von akustischen und optischen MEMS
Magnetic Microsystem Technologies
• Magnetische Simulation und Systemoptimierung von der Mikro- bis zur Makroskala, in industriellen Simulationsumgebungen
• Design und Herstellung anisotroper magnetoresistiver Sensoren (AMR)
• Magnetische Dünnschichtabscheidung (Sputtern, E-Beam)
• Integration von XMR-Sensoren sowie von Mikromagneten in MEMS
Wafer-Level Packaging
• 3D-Integration
• Hermetisches Packaging und Verkapselungen von MEMS
• Oberflächenvorbereitungsverfahren für das direkte Bonden: CMP- und Plasmaaktivierung und Schichtübertragung sowie RDL-Strukturierung
• Wafer-Bonden (W2W, C2W) durch Anodisieren, Glasfritte, Klebstoff, Surface Activated Bonding, Eutektisches Bonden und Thermokompression, temporäres Bonden
• Wafer-Bond Charakterisierung und Zuverlässigkeitsanalyse
Zuordnung zur Forschungsinfrastruktur
Es gelten die AGB der SAL https://silicon-austria-labs.com/agb/