Vienna University of Technology
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Short Description
Das "TECNAI F20 FEGTEM" ist ein analytisches Feldemissions-Transmissionselektronenmikroskop mit Röntgendetektor, Rastertransmissionsmodus (STEM), Gatan Imagefilter GIF Tridiem, high speed CMOS Kameras, HAADF-STEM Detektor und optionalem Bi-Prisma. Das TEM erlaubt Betriebsspannung von 60 kV - 200 kV. Zusätze sind diverse Probenhalter, u.a. Heizhalter (bis 1000 °C) und Tieftemperatur-Probenhalter (bis -186 °C) sowie ein Gatan Vulcan Cathodoluminescence Probenhalter und Spektrometer.
Contact Person
Privatdoz. Dipl.-Ing. Dr.techn. Michael Stöger-Pollach
Research Services
Die Forschungs-Facility USTEM ist die zentrale Einrichtung der TU Wien für analytische und hochauflösende elektronenmikroskopische Untersuchungen. USTEM unterstützt Angehörige der TU Wien oder von anderen Forschungseinrichtungen bei der Durchführung von Projekten im Rahmen der Forschungsförderung oder Auftragsforschung und bietet Dienstleistungen für Firmen oder externen Kunden mit Operatorunterstützung. Die Schwerpunkte von USTEM sind Transmissionselektronenmikroskopie (TEM), Rasterelektronenmikroskopie (SEM) und Focused Ion Beam (FIB) Anwendungen.
Spezielle Services an dem TECNAI F20 FEGTEM:
- Hochauflösungselektronenmikroskopie
- Dichroismus Messungen
- Halbleiteruntersuchungen mit EELS (VEELS)
- Chemische Mikroanalyse mit hoher Ortsauflösung
- Strukturanalyse mittels Elektronenbeugung
Methods & Expertise for Research Infrastructure
- Hochauflösungselektronenmikroskopie, Dichroismus Messungen
- Halbleiteruntersuchungen mit EELS (VEELS)
- Struktur- und Phasenanalyse mittels Elektronenbeugung
- Chem. Mikroanalyse mit hoher Ortsauflösung mittels EDX und EELS,
- Z-Kontrast Imaging im nm-Bereich mittels HAADF
Allocation to Core Facility
Austrian Institute Of Technology
CERN
crystalsol GmbH
Carinthian Tech Research AG
ON Semiconductor (Formerly Fairchild)
Fraunhofer Institut für Solare Energiesysteme Freiberg
Habich GmbH
LKR Leichtmetallkompetenzzentrum Ranshofen GmbH (AIT-Tochter)
STRONG Ges.m.b.H.
Montanuniverstität Leoben
Universität Salzburg
Universität Innsbruck
Universität Wien
Universität Bielefeld
Vienna Biocenter Core Facilities GmbH (VBCF)
A combined TEM/STEM and micromagnetic study of the anisotropic nature of grain boundaries and coercivity in Nd-Fe-B magnets. (2017). Zickler, G. A., Fidler, J., Bernardi, J., Schrefl, T., & Asali, A. Advances in Materials Science and Engineering, 2017 doi:10.1155/2017/6412042
Sn-ag-cu nanosolders: Solder joints integrity and strength. (2016). Roshanghias, A., Khatibi, G., Yakymovych, A., Bernardi, J., & Ipser, H. Journal of Electronic Materials, 45(8), 4390-4399. doi:10.1007/s11664-016-4584-4
Microwave-assisted solution-liquid-solid growth of Ge1-xSnx nanowires with high tin content. (2015). Barth, S., Seifner, M. S., & Bernardi, J. Chemical Communications, 51(61), 12282-12285. doi:10.1039/c5cc03639a
Critical current anisotropy of GdBCO tapes grown on ISD–MgO buffered substrate. (2015). M Lao, J Bernardi, M Bauer and M Eisterer. Supercond. Sci. Technol. 28 124002. (8pp) doi:10.1088/0953-2048/28/12/124002
Carbon tolerance of Ni–Cu and Ni–Cu/YSZ sub-μm sized SOFC thin film model systems. (2017). Götsch, T., Schachinger, T., Stöger-Pollach, M., Kaindl, R., & Penner, S. Applied Surface Science, 402, 1-11. doi:10.1016/j.apsusc.2017.01.076
Microstructure and piezoelectric response of YxAl1-xN thin films. (2015). Mayrhofer, P. M., Riedl, H., Euchner, H., Stöger-Pollach, M., Mayrhofer, P. H., Bittner, A., & Schmid, U. Acta Materialia, 100, 81-89. doi:10.1016/j.actamat.2015.08.019
Sub-nanometer free electrons with topological charge. (2012). Schattschneider, P., Stöger-Pollach, M., Löffler, S., Steiger-Thirsfeld, A., Hell, J., & Verbeeck, J. Ultramicroscopy, 115, 21-25. doi:10.1016/j.ultramic.2012.01.010
Peculiar rotation of electron vortex beams. (2015). Schachinger, T., Löffler, S., Stöger-Pollach, M., & Schattschneider, P. Ultramicroscopy, 158, 17-25. doi:10.1016/j.ultramic.2015.06.004