Cleanroom class 5

Silicon Austria Labs GmbH (SAL)

Villach | Website

Short Description

Clean room class 5 (EN ISO 14644-1), 300 m²

- Micro and nano fabrication: M(O)EMS, RF filters, integrated photonics, wafers up to 200 mm
- High-end equipment for various research services (design, simulation, characterization, testing,...etc.)
- Focus on high performance piezo thin film technologies
- Clean room experts with years of experience

RESEARCH SERVICES
In the "Microsystems" division, research is conducted into new technologies for MEMS components. In close cooperation with industrial and scientific partners, cutting-edge technologies are developed from design to proof-of-concept and prototypes.

Contact Person

DI Heimo Müller

Research Services

Sensor element / material Analysis, micro-electro-mechanical-systems, acoustic MEMS, photonic MEMS, Heterogeneous Integration Technologies (HIT), 3D-Integration, Chip-Bonding

Methods & Expertise for Research Infrastructure

Thin film technologies
• Materialien für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie
• Physikalische und chemische Gasphasenabscheidung
• Wafer bis zu 200 mm
• Breite Palette an hochmodernen Charakterisierungsequipment
• Exklusives Cluster-Tool für PVD und Ätzen

Integrated Photonic Technologies
• Design, Modellierung und Herstellung von integrierter Photonik
• Metaoptische Systeme
• Wafer-Level Optiken
• 200 mm-Fertigung und Prototyping

Piezoelectric Microsystem Technologies
• Design und Konzeption von Dünnschicht-Mikrosystem-Umwandlern auf uni- oder multimorpher-piezoelektrischer Basis (PMUT, SAW/BAW, Mikrospiegeln, Mikrofone, Mikrolautsprecher etc.)
• Integration hochqualitativer piezoelektrischer Dünnschichten (AIN, AIScN, PZT) auf 200-mm-Si- und -SOI-Wafern in neuartigen Mikrofabrikationsprozessen
• Entwicklung von speziellen Charakterisierungs-Setups für die Charakterisierung von akustischen und optischen MEMS

Magnetic Microsystem Technologies
• Magnetische Simulation und Systemoptimierung von der Mikro- bis zur Makroskala, in industriellen Simulationsumgebungen
• Design und Herstellung anisotroper magnetoresistiver Sensoren (AMR)
• Magnetische Dünnschichtabscheidung (Sputtern, E-Beam)
• Integration von XMR-Sensoren sowie von Mikromagneten in MEMS

Wafer-Level Packaging
• 3D-Integration
• Hermetisches Packaging und Verkapselungen von MEMS
• Oberflächenvorbereitungsverfahren für das direkte Bonden: CMP- und Plasmaaktivierung und Schichtübertragung sowie RDL-Strukturierung
• Wafer-Bonden (W2W, C2W) durch Anodisieren, Glasfritte, Klebstoff, Surface Activated Bonding, Eutektisches Bonden und Thermokompression, temporäres Bonden
• Wafer-Bond Charakterisierung und Zuverlässigkeitsanalyse

Allocation to Core Facility

Silicon Austria Labs GmbH